中国商报深圳报道（刘泽玮 石惠芳 王伟帆 记者 智文学）5月12日下午，深圳市宝安区以“带产业项目”方式公开挂牌出让两宗重点产业项目用地。两宗地块分别位于沙井街道、新桥街道，将用于建设深圳沙井高端精密智能模组基地、宝安存储集成电路产业基地。

位于沙井街道步涌南路与深圳外环高速交会处的A321-0944宗地，土地面积40932.48平方米，建筑面积176009平方米，土地用途为普通工业用地。由立讯精密工业股份有限公司以9460万元竞得，将用于建设深圳沙井高端精密智能模组基地项目。该项目以研发、生产和销售智能移动终端产品为核心，拟建设研发中心、生产车间、信息中心、办公场地、员工宿舍及公共配套服务设施。项目建成达产后，新增总产值将超过200亿元，直接创造就业岗位不低于1000人。

位于新桥街道的A324-0152宗地土地面积10773.23平方米，建筑面积45246平方米，土地用途为普通工业用地。由深圳市时创意电子有限公司以1980万元竞得，将用于建设宝安存储集成电路产业基地项目。该项目拟建设内容包括存储芯片全产业链六大车间、员工宿舍等相关配套。

据了解，联合拿地在深圳并不鲜见，面向专精特新、单项冠军企业，大力推进企业联合拿地、联合建楼产业空间供地，在深圳尚属于首次。深圳市规划与自然资源局宝安管理局相关负责人介绍，这是宝安继2021年航城创新研发联合基地后，在“一地多供”模式上的最新探索，实现了一个地块同时解决多个企业用地空间需求。

目前，宝安区正全力落实空间保障计划，加快产业遴选，按照“公开、透明、常态化”原则，加快土地供应，力争今年出让20块左右用地。