中国商报深圳报道（龙飘飘 记者 智文学）11月17日，镭神技术（深圳）有限公司（以下简称镭神技术）副总经理胡天琦做客“中国商报·深高新投——创投面对面（高交会新闻直播间）”。

镭神技术副总经理胡天琦（左）（龙飘飘/图）

近年来，人工智能的迅猛发展为当今科技领域开创了无数可能性，同时也激发了对更高性能和更强计算能力的硬件需求。

在此背景下，电、光芯片作为支撑和推动人工智能技术发展的核心组件，扮演着举足轻重的角色。

“打造高精度的自动化芯片封测设备，增强芯片全产业链的优势，对于推动芯片和人工智能产业的高质量发展具有深远意义。”据胡天琦介绍，镭神技术主要从事的就是为5G光通信、数据中心、激光雷达等领域企业提供精密自动化测试、组装设备和系统化解决方案。

据悉，镭神技术成立于2017年10月，核心团队出身于光通讯美资巨头自动化部门，拥有强大的技术背景。镭神技术历经6年发展，目前已成为在光通信领域屈指可数的同时具备芯片级、器件级和模块级的封装、耦合、老化测试的自动化设备公司。

“镭神技术的飞速发展，离不开深高新投的鼎力支持。”胡天琦说，镭神技术与深高新投结缘于2021年，当时，深高新投的投资负责人找到了镭神技术的创始人，两人是校友，对行业的理解、对公司的发展期望有极高的契合度。就此，深高新投在认可镭神技术专业技术水平的同时，也为镭神技术打开了一扇资本市场的门。今年，深高新投又在镭神技术B轮融资中追加投资，表现出对企业的持续看好。

他还提出，深高新投一直与企业站在一起，帮助企业链接产业、导入优质资源、合理运用好资本市场的资源，为企业提供更广阔的成长空间和更多的可能性。

在优质资本和市场需求的加持下，胡天琦对未来的发展充满了信心。他说，在算力需求驱动下，芯片封装正走向集成化，与光通信封装设备的发展趋势极其相似，给镭神技术带来了市场增量和广阔的发展前景。下个五年，镭神技术将重点开拓半导体领域的封测能力，致力成为世界领先的光电半导体设备制造商。