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SIP项目封装技术推进精益生产

2022-08-24 15:24:28中国商报网 收藏0 评论0 字数442 分享

创新要点:SIP项目封装技术推进精益生产

1.Load Board Soket 设计及生产:依照测试产的测试需求,设计并生产Load Board Soket,封装测试厂的每款封装产品。

2. 系统性的“代工服务”:针对客户提出的 SIP 设计规格(含 EDA 设计图),公司提供专业的设计辅助,让客户的产品设计可以达到制造设计及制造设计,确保产品可以顺利生产,并且达到产品功能的需求。

3.SIP 系统代工技术转移服务:提供解决方案,包含工厂建置,设备销售,资金投入与产能回购。

发展难题:

经验和渠道未成熟:在芯片制造及封装设备国际采购方面需要更加成熟的经验和渠道。

成效及突破:

项目通过创新 SIP 先进封装解决方案(新设计、新制成、新设备、新材料)及商业模式,降低芯片封装领域的投资和生产总成本,缩短产品上市时间,实现精益生产,为我国半导体行业提供先进的封装技术和生产交付能力,并将逐步发展成拥有全球最领先和最前沿芯片核心技术的创新企业,将突破原有传统半导体垂直式产业链,提供整体解决方案。

责任编辑:胡美静