中国商报深圳报道（刘泽玮 记者 智文学）5月7日，为落实深圳市、宝安区两级助企纾困政策，减轻科技企业负担，宝安区科技创新局联合深圳市高新投、深圳农商银行等机构，举办第三期宝安区政银企线上金融对接会。

据了解，本期活动在前期活动成果的基础上，更突出活动的实效，鼓励更多园区、企业参与其中，进一步扩大覆盖面，全面提升服务质量。活动现场，宝安区科技创新服务中心科技企业与园区服务部负责人针对产业纾困政策进行深入详实的解读。深圳市高新投对市、区两级政策进行了专项讲解，帮助企业更好地了解政策。同时，参会金融机构轮番上阵，向参会人员提供优质高效的金融产品，并实时安排工作人员进行一对一线上服务。

此前已举行的两场金融对接会共吸引300家企业参会观看，成功对接近百家企业，意向授信金额约2.7亿元。本次对接会共有14个园区设立了分会场，参会企业超150家。宝安区科技创新服务中心相关负责人介绍，接下来将进一步深化政银企合作机制，全面扩大服务类别，将企业服务工作进一步向深度和广度发展。

宝安区是国高企业大区。宝安约397平方公里的土地上，平均每平方公里就有16.3家国家高新技术企业，密度是深圳平均水平的1.6倍，是大湾区平均密度的15倍。宝安区科创局相关负责人表示，将以更加有序有力有效的举措，持续联合国有大行、股份商业行、担保机构共同支持宝安科创企业持续稳定发展，为疫情防控和实体经济发展贡献应有的力量。