中国商报/中国商网（记者 焦立坤）在政策、资本、技术的助推下，近几年国内芯片热度空前提升，产业发展驶入快车道。工信部数据显示，2018年我国集成电路产业销售额达6532亿元，产业链各环节齐头并进，产业结构更加趋于优化。但同时我国芯片的对外依存度依然很高，2018年中国进口芯片总额超过了3000亿美元，而“缺人”是最大的短板。

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芯片市场高速发展

在上周举行的第七届中国电子信息博览会上，集成电路主题展区吸引诸多关注。尤其是5G商用近在咫尺，不少芯片商都来“秀肌肉”。其中，紫光展锐凭借5G通信技术平台“马卡鲁”及其首款5G基带芯片“春藤510”，一举跨入全球5G第一梯队。联发科技展示的5G芯片Helio M70，实测速度业界最快。此外，国产的存储芯片、MCU（单片机）等产品也吸引不少目光。

TCL集团董事长兼CEO李东生在本届博览会上表示，今年将是中国半导体显示企业冲击产业链高端的关键一年，必须加快培育核心竞争能力，向产业链上下游延伸，形成更强大的竞争优势。

在4月8日举行的2019年全国电子信息行业工作座谈会上，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光介绍了我国集成电路产业发展的最新情况。他介绍说，从集成电路设计业、制造业、封测业三类产业结构来看，2018年，我国集成电路设计业销售收入2519.3亿元，所占比重从2012年的35%增加到38%；制造业销售收入1818.2亿元，所占比重从23%增加到28%；封测业销售收入2193.9亿元，所占比重从2012年的42%降低到34%，结构更加趋于优化。

芯片产业是整个信息产业的核心部件和基石，为了促进行业发展，近年来我国出台了一系列鼓励扶持政策，大力助推芯片行业的自主创新，市场进入了高速发展期。

引人关注的是，自科创板开放申请以来，半导体和集成电路企业一直是申报的主力，引发了行业的广泛关注。截至4月14日，72家科创板受理公司中超过10家芯片商。在机构们看来，科创板能够为这些企业提供相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道，有利于行业长足发展。

据了解，芯片制造大致有五个主要环节，生产流程是以电路设计为主导，由芯片设计公司设计出芯片，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片封装、测试。

“缺芯”现状背后是“缺人”

引人关注的还有另外一组数字。在上周举行的中国芯应用创新高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛启动仪式上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武表示，2018年中国进口芯片金额已经超过了3千亿美元，达到3125亿美金，远高于2017年的2700多亿美元。他指出，中国芯片产业的对外依存度非常高，而且最关键是高端的核心芯片，像CPU、MCU和存储芯片等，占据了非常大的份额，这是我们受制于人的重要原因。

据了解，从2015年开始，我国芯片进口额超越了原油和大宗商品，成为第一大进口商品。2016年中兴事件的发生更令社会各界深刻体会到芯片核心科技受制于人的“切肤之痛”。

中国芯片进口总额为何增长迅速？赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理韩晓敏指出，一方面，去年存储芯片上涨幅度较大，并推动全球半导体产业产值创新高。据WSTS统计，全球版导体行业增长13.7%至4688亿美元。另一方面，中国是全球半导体最大的单一市场，去年市场的份额占比达到了33.8%，市场增长更是高达20.5%，超过整体市场13.7%以及北美市场16.4%的增速。

任爱光指出，2018年我国集成电路设计业产业规模不断壮大，先进设计水平达到7纳米，但仍以中低端产品为主；集成电路制造业，存储器工艺实现突破，14纳米逻辑工艺即将量产，但与国外仍有两代差距；集成电路封装测试业是与国际差距最小的环节，高端封装业务占比约为30%，但产业集中度需进一步提高。

面对这些瓶颈，中国芯该如何实现长足进步，直至实现跨越的发展？

丁文武指出，集成电路产业发展离不开应用创新，大基金到今年已经成立五年，首批基金投资的企业已经到了投后辅导阶段，希望能够更多看到中国企业从芯片级到系统级整合协同，形成创新合力，只有如此才有机会形成新的全球竞争力，并在中国重新崛起的历史进程中扮演更重要的角色。

北京大学教授、全球创新教育大会主席张海霞则指出，我们表面上看是“缺芯”，实际上是“缺人”。无论是芯片设计还是应用层面的人才都严重缺乏，因此必须让更多的人进入这个行业和领域。

《中国集成电路产业人才白皮书（2017—2018）》显示，截止到2017年底，我国集成电路行业从业人员规模在40万人左右，而到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右，人才缺口明显，集成电路人才“贵”“难”“少”。

任爱光也认为，目前产业发展当中最大的短板就是“人才”。希望通过创新设计大赛把产、用结合起来，培育出新的团队，找到新的应用、新的市场，培育新的动能。